应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。 本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。 本文件所涵盖的主题包括测试设置和仪器要求、应变测量、报告格式。A版本文件中包含了全彩图和插图描述了应变片贴在印制板上和应变片布局。共25页。出版于2012年2月。